Ontwerpelementen van PCB voor nieuwe energievoertuigen

Hoogspanningsisolatie en elektrische veiligheid zijn de meest essentiële kernelementen bij het PCB-ontwerp voor nieuwe energievoertuigen. Als reactie op de kenmerken van het 400 V tot 800 V hoog- hoogspanningsplatform van het hele voertuig, moet het ontwerpproces strikt de normen volgen voor elektrische speling en kruipafstand van voertuigkwaliteit, en de lay-outafstand tussen het hoog-spanningscircuit en het laag- laagspanningssignaalcircuit nauwkeurig plannen. Ontwerpers zullen de spanningsniveaus van verschillende modules differentiëren, zoals opladen aan boord, motorbesturing en batterijbeheer, op basis van de daadwerkelijke toepassingsscenario's van de printplaat, en een scheidingsbehandeling uitvoeren op hoog-stroomgebieden om gemengde opstelling van hoog- en laagspanningslijnen te voorkomen. Tegelijkertijd moet prioriteit worden gegeven aan het gebruik van gespecialiseerde substraten met een hoge spanningsweerstand en een laag diëlektrisch verlies, gecombineerd met een redelijk soldeermasker en raamontwerp, waardoor hoogspanningsdoorslag, boogontlading en lekkagegevaren effectief worden voorkomen en de veilige werking van het elektrische systeem van het voertuig vanaf de bron van het circuitontwerp wordt gegarandeerd.

De indeling van de warmteafvoer en de optimalisatie van de stroomdraagcapaciteit zijn belangrijke ontwerppunten voor PCB-aanpassing aan arbeidsomstandigheden met hoog-vermogen in nieuwe energievoertuigen. De werking van het nieuwe Energy Three-elektrische systeem genereert een grote hoeveelheid warmte, en elektrische apparaten zijn gevoelig voor prestatievermindering, schade en storingen als ze langdurig bij hoge temperaturen werken. Daarom moeten de PCB-indeling en bedrading zich richten op zowel warmteafvoer als stroomvoerende vereisten. Tijdens de ontwerpfase zal de breedte van de hoofdstroomlijn op een gerichte manier worden vergroot, en zal er dikke koperen bedradingstechnologie worden toegepast om de hoge stroomdraagcapaciteit te verbeteren en overbelasting en verwarming van de lijn te voorkomen. Tegelijkertijd worden MOS-transistors, IGBT, transformatoren en andere hoge-temperatuurcomponenten gelijkmatig verdeeld om geconcentreerde accumulatie van warmtebronnen te voorkomen. In het gebied van de verwarmingskern zijn gaten voor warmteafvoer, thermisch geleidende koperplaten en ruimte voor het installeren van koellichamen gereserveerd. Gecombineerd met een meer-laags thermisch geleidend structuurontwerp wordt de oppervlaktewarmte van de plaat snel afgevoerd om een ​​temperatuurbalans en stabiele prestaties van de printplaat onder voortdurend hoge belasting te garanderen.