Opslagomstandigheden en vervalnormen voor het verlichten van printplaten

De opslagomgevingsomstandigheden voor het verlichten van printplaten hebben duidelijke industrienormen, en temperatuur- en vochtigheidsregeling zijn de kern om stabiele plaatprestaties te garanderen. Het gloednieuwe verlichtingsbare board zonder opbouwmontage is geschikt voor opslag in een droog magazijn met constante temperatuur en luchtvochtigheid. De standaard opslagtemperatuur wordt geregeld tussen 20 graden en 26 graden, en de relatieve vochtigheid wordt tussen 60% en 80% RH gehouden om extreme omgevingen zoals hoge temperaturen, hoge luchtvochtigheid en condensatie bij lage temperaturen te voorkomen. De opslagruimte moet schoon en geventileerd worden gehouden, uit de buurt van zure en corrosieve gassen, stof- en olievlekken, evenals direct zonlicht, om problemen zoals vocht en oxidatie van de plaat, veroudering en verkleuring van het soldeermasker en verminderde isolatieprestaties te voorkomen. Tegelijkertijd is het noodzakelijk om uit de buurt te blijven van sterke warmtebronnen en trillende apparatuur om thermische vervorming op de lange termijn en structurele schade aan de plaat te voorkomen. Er moet tijdens het hele proces een afgesloten verpakking worden gebruikt om de lucht en het vocht van buitenaf te isoleren, waardoor een stabiele omgeving ontstaat voor langdurige opslag-.

De houdbaarheid van verlichtingsprintplaten wordt voornamelijk bepaald door oppervlaktebehandelingsprocessen, en de opslagweerstand van verschillende processen varieert aanzienlijk, wat een gebruikelijke classificatiestandaard is in de industrie. Het conventionele OSP-anti{1}}oxidatieproces voor het verlichten van PCB's heeft een hoge kosteneffectiviteit- en brede toepassingen, maar de beschermende laag is relatief dun. De veilige bewaartermijn voor conventionele gesloten opslag bedraagt ​​3 maanden. Langdurige opslag kan gemakkelijk leiden tot oppervlakteoxidatie en verminderde soldeerbaarheid van soldeervlakken, wat in een later stadium resulteert in slecht solderen en desolderen. De verlichtings-PCB met onderdompelings- en verguldingsprocessen heeft een sterkere stabiliteit, uitstekende oxidatie- en corrosieweerstand en een standaard afgesloten opslagperiode van maximaal 6 tot 12 maanden, geschikt voor productiebehoeften van bulkopslag en langetermijninventarisatie. Aluminiumsubstraat en andere op metaal gebaseerde verlichtingsplaten kunnen langer dan zes maanden worden bewaard onder de voorwaarde van goede afdichting en milieunormen, en kunnen zich effectief aanpassen aan het productie- en opslagritme van verschillende soorten lampen.

Gestandaardiseerde richtlijnen voor opslagcontrole en houdbaarheidsbeheer zijn van cruciaal belang om de kwaliteit van de bulkinventarisatie van verlichtings-PCB's te garanderen. Bij het betreden van het magazijn is het noodzakelijk om de planken in verschillende categorieën en zones op te slaan en apart te plaatsen voor verschillende processen en batches. Er moeten duidelijke bewaar- en vervaldata worden vermeld, en bij de aanvraag moet het principe van ‘first in, first out’ worden gevolgd. Tijdens opslag zijn direct stapelen en zware druk ten strengste verboden. Voor het afdichten moet een set vocht-dichte zakken, droogmiddelen en anti-statische verpakkingen worden gebruikt. De temperatuur en vochtigheid van het magazijn en de afdichtingsstatus van de platen moeten regelmatig worden gecontroleerd. Voor printplaten waarvan de houdbaarheidstermijn is overschreden, kunnen deze niet direct op de machine worden geproduceerd. Ze moeten vooraf een soldeerbaarheidstest, oppervlaktereiniging en oxidatiebehandeling ondergaan. Pas nadat ze de prestatietests hebben doorstaan, kunnen ze in gebruik worden genomen, waardoor het risico op defecten bij de massaproductie aanzienlijk wordt verminderd en een stabiele kwaliteit van de voltooide verlichtingsproducten wordt gegarandeerd.