Bereidingswijze van technische printplaat

Het voorbereidende proces van het voorbereiden van technische printplaten draait voornamelijk om substraatverwerking en circuitvorming, wat de fundamentele schakel is om de nauwkeurigheid van circuits te garanderen. In het vroege productiestadium worden FR-4, metalen substraten en andere plaatmaterialen gesneden en bijgesneden volgens de specificaties van de plaat, en worden de randafmetingen van de plaat aangepast om ervoor te zorgen dat de plaatspecificaties voldoen aan de ontwerptekeningnormen. Vervolgens worden vocht en oppervlakteverontreinigingen in de plaat verwijderd door middel van drogen en stofverwijdering om problemen zoals schuimvorming en slechte hechting bij daaropvolgende processen te voorkomen. Nadat de voorbewerking is voltooid, wordt de lichtgevoelige droge film gebruikt om aan het oppervlak van de plaat te hechten. Het ontworpen circuitpatroon wordt nauwkeurig overgebracht naar het oppervlak van het bord door middel van belichtings- en ontwikkelingsprocessen. Vervolgens wordt de overtollige koperfolie verwijderd door middel van etsprocessen, waardoor nauwkeurige geleidende lijnen achterblijven en een compleet circuitframework ontstaat. De lijnbreedte en -afstand worden tijdens het hele proces strikt gecontroleerd om procesfouten zoals onvolledige lijnen en kortsluitingen te voorkomen.

Lamineren van de middelste laag en galvaniseren door boren zijn de belangrijkste processen bij de meer-laagse, hoge- precisie-PCB-voorbereiding, die rechtstreeks de structuur en elektrische prestaties van het bord bepalen. Voor PCB's met twee- en meer- lagen is het noodzakelijk om te ontwerpen volgens de gestapelde structuur, de geleidende laag en de isolatielaag nauwkeurig uit te lijnen en te stapelen, en hoge- temperatuur- en hoge- drukapparatuur te gebruiken om te persen en uit te harden om een ​​goede hechting tussen de lagen en geen delaminatie van lege ruimtes te garanderen. Vervolgens wordt mechanisch boren of laserboren uitgevoerd volgens de positioneringsnormen van de tekeningen, en worden geleidende gaten, positioneringsgaten en warmteafvoergaten verwerkt. De nauwkeurigheid van de positionering van de gaten is strikt aangepast aan de vereisten voor montage en geleidbaarheid. Nadat het boren is voltooid, wordt de gatwand gepolijst en worden de lijmresten verwijderd. Vervolgens zal een uniforme koperlaag op de gatwand worden afgezet door middel van koperafzetting en galvanische processen om een ​​stabiele geleidbaarheid van de bovenste en onderste circuits en elke laag met circuits te bereiken. Tegelijkertijd wordt de structurele sterkte van de gatenwand versterkt om problemen zoals kapotte gaten en slechte geleiding bij later gebruik te voorkomen.

Oppervlaktebehandeling en na{0}}verwerking van eindproducten zijn belangrijke processen voor de uiteindelijke voorbereiding van technische PCB's en het garanderen van hun stabiliteit tijdens gebruik. Nadat de verwerking van de circuit- en gatposities is voltooid, wordt het bordoppervlak onderworpen aan een soldeermaskerprint- en uithardingsbehandeling en gelijkmatig bedekt met soldeermaskerinkt in niet-geleidende gebieden om isolatie, vochtbestendigheid, oxidatieweerstand en kortsluitingspreventie te bereiken. Vervolgens wordt de oppervlaktebewerking voltooid volgens de productvereisten. Conventionele platen maken gebruik van tinspuittechnologie, terwijl PCB's met precisietechnologie hoogwaardige processen gebruiken, zoals immersiegoud en vergulden om de soldeerbaarheid van soldeerverbindingen en de oxidatieweerstand te verbeteren. Ten slotte worden zeefdruktekens, vormranden, afschuinen en polijsten uitgevoerd om gebreken in het uiterlijk van het bord te corrigeren. Door middel van processen zoals aan/uit-testen, isolatietesten en inspectie van het volledige uiterlijk worden defecte producten geëlimineerd om de volledige voorbereiding van de technische printplaat te voltooien, zodat het eindproduct compatibel is met verschillende precisieapparatuur