Het kernproces van technische printplaat

Circuitbeeldvormings- en etsprocessen zijn de fundamentele kernprocessen die de elektrische nauwkeurigheid van PCB-technologie bepalen en rechtstreeks de kwalificatiesnelheid en stabiliteit van circuitvorming regelen. Dit proces verlaat de uitgebreide verwerkingsmodus en vertrouwt op het volledige proces van droge filmbinding, nauwkeurige belichting en chemische ontwikkeling om circuitafbeeldingen nauwkeurig te repliceren en te ontwerpen. Het kan zich effectief aanpassen aan de hoge-precieze PCB-ontwerpvereisten van fijne bedrading, smalle lijnbreedte en kleine tussenruimte. Tijdens het etsproces wordt, door de concentratie, temperatuur en overdrachtssnelheid van de chemische oplossing te regelen, verzekerd dat de corrosie van de koperfolie uniform is en dat de effectieve geleidende lijnen volledig behouden blijven, waardoor algemene procesproblemen zoals resterend koper, dunne draden, open circuits en microkortsluitingen volledig worden geëlimineerd. Een stabiel circuitvormingsproces zorgt niet alleen voor de regelmaat en uniformiteit van het circuit op het bord, maar legt ook een solide basis voor de stabiliteit van de daaropvolgende elektrische geleidbaarheid en signaaloverdracht. Het is een belangrijk proces dat hoogwaardige-precisie-PCB's onderscheidt van gewone printplaten.

Meerlaagse laminatie- en gatmetallisatieprocessen zijn de belangrijkste doorbraakprocessen voor PCB's met geavanceerde technologie, die de structurele sterkte en betrouwbaarheid van de geleidbaarheid tussen de lagen van het bord domineren. Voor technische platen met vier of meer lagen zijn nauwkeurige stapeluitlijning en persen bij hoge- temperatuur en hoge- druk de kernpunten. Door de perstemperatuur, druk en tijd nauwkeurig te regelen, worden de isolatiemediumlaag en de geleidende koperlaag stevig aan elkaar gehecht, waardoor defecten zoals tussenlaagholtes, delaminatie en offset worden geëlimineerd en ervoor wordt gezorgd dat de algehele structuur van de plaat compact is en de temperatuur- en drukweerstand voldoen aan de normen. Het metallisatieproces van gaten lost het probleem van de onderlinge verbinding tussen meerdere lagen circuits op. Door middel van meerdere processen, zoals het verwijderen van lijmresten, koperafzetting en verdikkende galvanisatie, wordt een uniforme en dichte koperlaag gevormd op de binnenwand van het microgat, waardoor een stabiele geleidbaarheid van elke circuitlaag wordt bereikt. Tegelijkertijd wordt de mechanische sterkte van de gatenwand versterkt, die effectief bestand is tegen schade veroorzaakt door lassen en werktrillingen in de latere fase, waardoor wordt gegarandeerd dat de printplaat lange tijd kan worden gebruikt zonder problemen zoals gatbreuk en slechte geleiding.

Het soldeermaskerproces, dat de kern van de basisbescherming vormt, kan isolatie van lijnisolatie bereiken, kortsluiting voorkomen en effectief vocht, oxidatie en soldeerhechting voorkomen door groene, zwarte en andere soldeermaskerinkten gelijkmatig te bedekken, vensters nauwkeurig te openen om het gebied van het soldeerpad bloot te leggen en zich aan te passen aan langdurige -ingeschakelde omstandigheden. Vervolgens zullen gedifferentieerde oppervlakteprocessen zoals immersiegoud, spuittin en vergulding op elkaar worden afgestemd op basis van productpositionering om de soldeerbaarheid van soldeerverbindingen aanzienlijk te optimaliseren en te voldoen aan de productiebehoeften van precisie-SMT en meervoudig solderen. Ten slotte worden precisiegongranden, afschuiningen en karakterzeefdruk gebruikt om het eindproduct te vormen. Gecombineerd met uitgebreide elektrische tests en uiterlijkscreening worden defecten in het eindproduct gecorrigeerd om ervoor te zorgen dat de nauwkeurigheid van de PCB-afmetingen, de beschermende prestaties en de elektrische prestaties aan alle normen voldoen en compatibel zijn met de strikte gebruiksnormen van diverse industriële precisiebesturings- en hoogfrequente apparatuur.